Parece que Samsung continúa innovando, ahora sabemos que Samsung está produciendo chips con la tecnología FoWLP. ¿Qué cosa es la tecnología FoWLP?
FoWLP de Samsung, permite a los fabricantes de teléfonos inteligentes reducir el espesor de sus dispositivos, teniendo múltiples beneficios. FoWLP no necesita un PCB, y también aumenta la eficiencia de los chips en un 30%, así como la reducción del espesor de los teléfonos inteligentes por al menos 0,3 mm.
Según los informes, Apple está usando a TSMC como su principal proveedor de procesadores de 10nm FinFET, y Samsung quiere una parte de ese negocio con FoWLP.
Samsung podría terminar obteniendo este negocio, especialmente si TSMC no puede mantenerse al día con la alta demanda de Apple.
Los teléfonos inteligentes están llegando sin bisel, mas delgados y con mejores baterías y tecnología de Samsung sera muy útil en los próximos años.